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金属ターゲット

長年培ってきたスパッタリングターゲット製造技術と得られたノウハウを元に、多様な各種材料について、各材料特性に応じたプロセス設計を行い、高品質なターゲットをご提供いたします。
特徴
・高純度
・高密度
・高均質性

Mo

特徴
純度99.99%~純度99.9%

用途
半導体等

Cu

特徴
純度99.99%~純度99.9%

用途
配線材料等

Ni

特徴
純度99.99%~純度99.9%

用途
半導体等

NbやTiなど各種取り揃えております。下記よりお問い合わせください。

ニッケル合金、その他合金ターゲット

各材料特性に応じたプロセス設計(鍛造、圧延など)を行い、種々の高品質な合金ターゲットをご提供いたします。
(例:Ni-Cu、Ni-Cr-Si-Al、Ni-Cr-Cu、Cu-Cr、CrーMo、CrーTi、CrーW、CrーVなど)
特徴
・高純度
・高密度

用途
・配線材料等

酸化物ターゲット

ZnOターゲット

当社独自の製法により、添加物を使用することなく低抵抗のDC放電可能なターゲットをご提供いたします。
特徴
・ノンドープ
・低抵抗でDC放電可能
・円筒化も可能

用途
・太陽電池
・光学用途等

Al添加ZnOターゲット

当社独自の技術により、添加剤のAl2O3を微細に均一分散させることで、使用初期から末期にわたり安定した放電を可能としたターゲットをご提供いたします。
課題である耐熱湿製を改善させた特殊グレードもそろえておりますのでお問い合わせください。
特徴
・低アーキング
・長時間の放電安定性
・良好な結晶性による低抵抗膜

用途
・太陽電池          
・光学用途等 
Al添加ZnO膜の良好な柱状結晶

高速成膜可能な絶縁膜(高屈折膜) HDRシリーズ

高屈折膜として使用されているTiO2膜やNb2Ox膜を形成する際、成膜速度の遅さが課題となっています。
当社独自の材料配合により高速成膜可能な材料を開発しました。
光学膜の他にバリア用途、絶縁膜用途でも期待されるターゲットをご提供いたします。
特徴
・DC放電可能(DCパルスを推奨)
・形成された膜は絶縁膜
・Nb2Oxの1.2倍以上の高い成膜速度

用途
・光学膜
・バリア膜
・絶縁膜
グレード
屈折率
成膜速度
Nb2Ox
HDR1.9
1.9〜2.1
1.2倍
HDR2.1
2.1〜2.2
1.5倍
Nb2Ox
2.3〜2.4
1.0倍

SiO2
グループ会社(東ソー・クォーツ)にてターゲット材を製造しています。材料中の異物、泡が少なく低アーキングな成膜が可能なターゲットをご提供いたします。
特徴
・長尺品を1枚物で提供可能

用途
・光学膜
・バリア膜
・絶縁膜

円筒溶射ターゲット

溶射法でターゲットを製造することで、分割部の無いターゲットをご提供いたします。
Siなどの金属、Nb2Oxなどの酸化物に加え、合金、ケイ化物などのご要望等あればお問い合わせください。
特徴
・ボンディング品と比較して安価
・高成膜速度
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